| 超快脉冲激光沉积技术

上海超导在多年研发和生产经验的积淀下，形成一条基于脉冲激光沉积（PLD）镀膜方法的超快速超导薄膜制备技术。该技术采用高温原位应力控制和多元成分协同优化等独特的工艺创新，突破了传统脉冲激光沉积技术镀膜速度慢、样本空间小等瓶颈，既实现了超快速成膜，又保留了PLD技术原有的镀膜质量高、超导临界电流性能优越等优势，解决了物理法生产效率低的难题，具有生产速度快、成品率高、成本低等特点，适用于大批量规模化工业生产。经过上海超导多年批量化生产检验，其高质量高温超导薄膜沉积速度达到了100nm/s，为同类技术的3倍以上。

| 超大离子源快速IBAD镀膜技术

离子束辅助沉积（IBAD）技术是制备缓冲层的关键，缓冲层可为超导层的生长提供立方织构。上海超导根据多年研发经验，创新采用一种先进的超大离子源快速IBAD镀膜技术，在增加离子束密度的同时，可使其能量和密度更加均匀，将缓冲层的镀膜效率提升3倍以上，为后续制备高性能、高稳定性的超导层的基础。

| 精密定制的金属基带技术

上海超导持续研发投入，始终坚定不移的探索基带国产化道路，成功开发出紧密定制的金属基带技术，解决了产业链中材料供应“卡脖子”难题。国产基带具有可定制化、厚度精密可控、纳米级平整等特点，适用于超薄、超硬等定制化参数需求。超薄基带厚度为30μm，超硬基带拉伸应力超过700Mpa。

| 非接触式低温瞬冷连续封装技术

超导带材的连续封装技术是保证超导带材在实际应用工况下的机械性能稳定的关键工艺，也是超导带材抗击过流冲击的关键指标。上海超导形成了一套基于快速锡渣处理、非接触式低温瞬冷和被动式自动收料等关键工艺的连续封装技术（包括紫铜、黄铜、不锈钢等多种封装材料），解决了不锈钢封装、环氧浸渍衰减、带材过流烧断、带材开裂等长期困扰业界的难题，使得二代高温超导带材的电学力学性能有了大幅度的加强，能够承受100ms工频高达2400A冲击电流、不发生电流退降，77K下拉伸应力超过700MPa。

| 低温强场高性能的磁通钉扎技术

上海超导经过系统地研究及产业化改良，解决了在快速镀膜过程中无法引入有效的钉扎中心的难题，有效抑制了磁场对电流衰减，大幅提升了产品低温强场性能及产能，实现了带材低温强场特性达到1600A(4.2K,10T)的国际领先水平，为超导磁体技术、大科学装置等应用的建设奠定了重要的核心材料基础，将推动中国高温超导战略产业发展。